深圳鼎极天供应二手牛津手持孔铜测厚仪，九成新，用于现场或随时随地测量电路板孔内镀铜厚度

博曼最新产品CU-3000孔铜测厚仪上线，外型美观，便携式，方便如小手机，用于现场或随时随地测量电路板孔内镀铜厚度，所测出来的数据准确和稳定性高。

博曼Cu-5000系列多通道 PCB铜厚测量系统，专门为自动测量电路板铜箔厚度设备设计。
1：最多可同时测量18个点
2：同时可测量PCB的正面和反面
3：需要在线测试，需要全检，需要在短时间内完成多点测试，保证符合。

牛津仪器CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。