美国博曼CU-3000孔铜测厚仪

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博曼最新产品CU-3000孔铜测厚仪上线,外型美观,便携式,方便如小手机,用于现场或随时随地测量电路板孔内镀铜厚度,所测出来的数据准确和稳定性高。

CU-3000孔铜测厚仪功能键全部显示于画面,开机后只要触摸屏幕即可轻松操作进行测试,数据可连电脑,方便快捷,操作界面轻松上手、量测与统计数据一目了然。

CU-3000特点:

可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围

使用充电式电池,寿命耐用,既免去电池更换的烦恼又环保

探针与线一体式,拥有USB传输接口,可充电可连接计算机作数据传输,可接打印机打印输出

标准片校正

适用PCB线路板制造业,电子等行业

测量孔径:Φ0.9mm

测量孔内镀件铜高度范围:1-102um(被测产品通常是15-40um)

精度:0.01mil(0.25um)

测量单位mil、um

尺寸  (长) 130mm / (宽) 75mm / (厚)20mm

重量   0.2公斤

电 源  220V,充满电后,可持续工作10H

误差  ± 5 % (根据标准片) 

 

使用CU-3000孔铜测厚仪注意事项:

  • 不可压/拉/握/卷探头和联接线
  • 如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量
  • 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损
  • 测量孔径时不得切向拉动探针
  • 抬高PCB板上探针再进行下一孔测量
  • 确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见
  • 轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁
  • 测量时确保探头和孔壁小心接触
  • 测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤
  • 探头不用时请盖住红色套帽
  • ETP孔铜探头实验室理论寿命约30万次,现实使用测量中,因测量中线路板孔铜时,可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水(高温与药水会磨蚀探头,减少寿命,但不影响测量精度)、或人为测量磨损,实际寿命10万次左右。