BM-C30手持式面铜测厚仪
BM-C30一款手持式快速、精准、非破坏性的面铜测厚仪
产品详情
博曼BM-C30采用微电阻技术,是一款精确,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。BM-C30首创触控大屏设计,显示更多测量数据,操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板,探头圆柱保护罩可保证测量时与板面垂直。用户可选无线传输和USB两种数据传输方式。首创多探头测量模块,适用于在线自动测量铜厚。
快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮大容量锂电池,可持续长时件工作
无线传输和USB两种可选数据传输方式,无线传输直线距离高达1公里,测量范围:0.1~260um
测量单位:um/mil
测量档案:4个测量误差:±5%参考标准片
校准档案:4个
数据传输:无线/USB
供电方式:充电式大容量3600mA锂电池数据存储:每个档案可存储2000个测量数据测量探头:长度1.2米,可更换探针设计,透明保护罩确保垂直测量测量面积:大于4x4mm
测量方式:自动,连续校准曲线:2点校准模式